Verbundhalbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2701200
Art B1
13. September 2017
Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2701200
- Aktenzeichen
- EP13189916
- Anmeldetag
- 29. September 2009
- Veröffentlichung
- 13. September 2017
- Erteilung
- 13. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/778H01L21/336H01L29/06H01L29/34// H01L29/51H01L29/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJITSU LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
17.891 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Lewin, David Nicholas
London, Großbritannien
516
Patente gesamt
28
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Haseltine Lake Kempner LLP
Haseltine Lake Kempner LLP · München