Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement

EP2704199 Art B1 1. Januar 2020

Anmelder: IMEC VZW, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited, IMEC 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2704199
Aktenzeichen: EP12182800
Anmeldetag: 3. September 2012
Veröffentlichung: 1. Januar 2020
Erteilung: 1. Januar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/165H01L29/417H01L29/45H01L29/78H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: IMEC VZW
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
IMEC
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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