Polierverfahren
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2711131
- Aktenzeichen
- EP13020105
- Anmeldetag
- 20. September 2013
- Veröffentlichung
- 10. März 2021
- Erteilung
- 10. März 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B21/00B24B9/06
Abstract
A polishing method includes rotating a substrate, performing a first polishing process of pressing a polishing tape against an edge portion of the substrate by a pressing member, with a portion of the polishing tape projecting from the pressing member inwardly in a radial direction of the substrate, to polish the edge portion of the substrate and bend the portion of the polishing tape along the pressing member, and performing a second polishing process of pressing the bent portion of the polishing tape inwardly in the radial direction of the substrate by the pressing member to further polish the edge portion of the substrate.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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Fachgebiete
Wagner & Geyer wurde 1972 von Karl H. Wagner in München gegründet und fusionierte 1983 mit Dr. Ulrich F. Geyer. Neben Patenten begleitet die Kanzlei Designs, Gebrauchsmuster und Marken im internationalen Partnernetzwerk und berät traditionell eng mit japanischen Mandanten auf Deutsch, Englisch und Japanisch.