Elementgehäuseverpackung, Komponente für eine Halbleitervorrichtung und Halbleitervorrichtung

EP2717309 Art B1 9. Januar 2019

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2717309
Aktenzeichen: EP12792890
Anmeldetag: 29. Mai 2012
Veröffentlichung: 9. Januar 2019
Erteilung: 9. Januar 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/04H01L23/02H01L23/12G02B6/42H01L23/057H01L23/14H05K5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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