Flip-Chip Vorrichtung und Herstellungsverfahren dafür

EP2722875 Art B1 19. Mai 2021

Anmelder: Spreadtrum Communications (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2722875
Aktenzeichen: EP13189674
Anmeldetag: 22. Oktober 2013
Veröffentlichung: 19. Mai 2021
Erteilung: 19. Mai 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/66H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Spreadtrum Communications (Shanghai) Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Spreadtrum Communications (Shanghai)

Spreadtrum Communications (Shanghai) war ein chinesischer Hersteller von Mobilfunk-Chipsätzen, der später in UNISOC aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Halbleitertechnik. Anmeldungen sind von 2005 bis in die Gegenwart belegt.

837 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von