Herstellungsverfahren für elektronische Vorrichtung und elektronische Vorrichtung
Anmelder: Fujitsu Connected Technologies Limited, FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2725447
- Aktenzeichen
- EP13181766
- Anmeldetag
- 27. August 2013
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2019
- Erteilung
- 27. Februar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/16
Abstract
An electronic device including: a protrusion portion that projects towards a bottom face of a groove from the opposite side face of a second hook portion, that is inserted into the groove, and that makes close contact with a sealing material; and a cut-away portion that is formed to a side wall portion positioned further to the casing inside out of a pair of side wall portions forming the groove, the cut-away portion being formed at a position corresponding to a first hook portion.
Anmelder
- Firmen
- Fujitsu Connected Technologies Limited
FUJITSU LIMITED - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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Fachgebiete
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Haseltine Lake Kempner LLP
Haseltine Lake Kempner LLP · München
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