Halbleitermodul

EP2725609 Art B1 13. November 2019

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2725609
Aktenzeichen: EP12803938
Anmeldetag: 27. Juni 2012
Veröffentlichung: 13. November 2019
Erteilung: 13. November 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L25/07H01L25/18H01L23/24H01L23/40H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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