Eine System-In-Package-Vorrichtung
EP2727146
Art B1
1. April 2020
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd., Murata Electronics Oy 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2727146
- Aktenzeichen
- EP12805018
- Anmeldetag
- 29. Juni 2012
- Veröffentlichung
- 1. April 2020
- Erteilung
- 1. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00G01P1/02G01L19/14H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
Murata Electronics Oy - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
-
Boco IP Oy Ab
Boco IP Oy Ab · Helsinki