Reduzierung von Implantatbelastungszonen

EP2731553 Art B1 23. März 2022

Anmelder: Smith & Nephew, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2731553
Aktenzeichen
EP12814523
Anmeldetag
13. Juli 2012
Veröffentlichung
23. März 2022
Erteilung
23. März 2022
Rechtsraum
EP
IPC
A61F2/28A61L27/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Smith & Nephew, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Smith & Nephew

Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.

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