Verfahren zum elektrischen Verbinden von Wafers mit aneinanderstoßenden Kontaktstrukturen und damit hergestellte Halbleitervorrichtung
EP2733736
Art A3
24. Januar 2018
Anmelder: SK hynix Inc., Siliconfile Technologies Inc. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2733736
- Aktenzeichen
- EP13005391
- Anmeldetag
- 15. November 2013
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/48H01L27/146// H01L21/768H01L21/822
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SK hynix Inc.
Siliconfile Technologies Inc. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
SK hynix
Südkoreanischer Halbleiterhersteller, der Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash für Computer, Server und mobile Geräte produziert.
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