Verpackung zur Unterbringung eines Halbleiterelements, Halbleitervorrichtung damit und Elektronische Vorrichtung

EP2738798 Art B1 14. Juli 2021

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2738798
Aktenzeichen: EP12817380
Anmeldetag: 20. Juli 2012
Veröffentlichung: 14. Juli 2021
Erteilung: 14. Juli 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/34H01L23/057H01L23/10H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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