Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP2741336 Art B1 2. September 2020

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2741336
Aktenzeichen: EP12820337
Anmeldetag: 30. Juli 2012
Veröffentlichung: 2. September 2020
Erteilung: 2. September 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/739H01L21/28H01L21/336H01L27/04H01L29/12H01L29/41H01L29/47H01L29/78H01L29/872

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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