Verfahren zum Anbinden eines Hardwaremoduls an einen Feldbus

EP2741451 Art B1 26. April 2017

Anmelder: SICK AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2741451
Aktenzeichen: EP12195850
Anmeldetag: 6. Dezember 2012
Veröffentlichung: 26. April 2017
Erteilung: 26. April 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H04L12/40H04L12/12G06F9/44G06F9/445

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SICK AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 SICK

Deutsches Unternehmen mit Sitz in Waldkirch, das Sensoren und Sensorlösungen für industrielle Automatisierung, Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation entwickelt und herstellt.

1.327 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

Vertreten von