Verfahren zum Verbinden von Komponenten und Haltevorrichtung für einen Wafer

EP2742016 Art B1 2. Oktober 2019

Anmelder: Carl Zeiss SMT GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2742016
Aktenzeichen: EP12768735
Anmeldetag: 8. August 2012
Veröffentlichung: 2. Oktober 2019
Erteilung: 2. Oktober 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C03C27/00C04B35/634H01L21/687C04B37/00C04B37/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Carl Zeiss SMT GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Carl Zeiss SMT

Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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