Verfahren zum Kleben von Halbleitersubstraten und damit erhaltene Vorrichtungen
EP2743972
Art A1
18. Juni 2014
Anmelder: IMEC VZW, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., IMEC 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2743972
- Aktenzeichen
- EP12197425
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC VZW
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
IMEC - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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Fachgebiete
Vertreten von
Clerix, André
Leuven, Belgien
89
Patente gesamt
13
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Patent Department IMEC
Patent Department IMEC · Leuven