Multichipgehäuse und Zwischenstück mit Signalleitungskompression

EP2745318 Art A1 25. Juni 2014

Anmelder: Rambus Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2745318
Aktenzeichen: EP12823627
Anmeldetag: 30. Juli 2012
Veröffentlichung: 25. Juni 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48H01L27/108H01L21/8242

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rambus Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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