Siliciumcarbid-Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP2750171 Art B1 11. März 2020

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2750171
Aktenzeichen: EP12825299
Anmeldetag: 10. August 2012
Veröffentlichung: 11. März 2020
Erteilung: 11. März 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/337H01L29/808H01L29/06H01L27/098H01L29/16// H01L29/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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