Baueinheit und Verfahren zur Herstellung einer Baueinheit
EP2752026
Art A1
9. Juli 2014
Anmelder: CommScope Technologies LLC, Tyco Electronics Services GmbH 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2752026
- Aktenzeichen
- EP12756416
- Anmeldetag
- 27. August 2012
- Veröffentlichung
- 9. Juli 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04Q1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- CommScope Technologies LLC
Tyco Electronics Services GmbH - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
CommScope
US-amerikanisches Unternehmen mit Sitz in North Carolina, Anbieter von Infrastrukturlösungen für Telekommunikationsnetze, darunter Glasfaser-, Koaxial- und Funknetzwerktechnik.
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