Baueinheit und Verfahren zur Herstellung einer Baueinheit

EP2752026 Art A1 9. Juli 2014

Anmelder: CommScope Technologies LLC, Tyco Electronics Services GmbH 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2752026
Aktenzeichen
EP12756416
Anmeldetag
27. August 2012
Veröffentlichung
9. Juli 2014
Rechtsraum
EP
IPC
H04Q1/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
CommScope Technologies LLC
Tyco Electronics Services GmbH
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 CommScope

US-amerikanisches Unternehmen mit Sitz in North Carolina, Anbieter von Infrastrukturlösungen für Telekommunikationsnetze, darunter Glasfaser-, Koaxial- und Funknetzwerktechnik.

1.478 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen