Lötpulver und Lötpaste mit dem Lötpulver

EP2752270 Art B1 11. Januar 2017

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2752270
Aktenzeichen: EP12827497
Anmeldetag: 22. August 2012
Veröffentlichung: 11. Januar 2017
Erteilung: 11. Januar 2017
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/14B23K35/22B23K35/26B22F1/00B22F1/02C22C9/02C22C5/06C22C13/00C22C1/04B32B15/01B23K35/30B23K35/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von