Verfahren mit einer Haftzusammensetzung zum Wafer-Bonden und Tragkörper für Diesen Wafer

EP2757136 Art B1 1. November 2017

Anmelder: Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2757136
Aktenzeichen: EP12846444
Anmeldetag: 20. September 2012
Veröffentlichung: 1. November 2017
Erteilung: 1. November 2017
Rechtsraum: EP
IPC: C09J153/02C09J7/02C09J109/06H01L21/304B32B7/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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