Modulsubstrat und Duplexermodul
Anmelder: TAIYO YUDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2760132
- Aktenzeichen
- EP13197548
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 11. September 2019
- Erteilung
- 11. September 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03H9/70H03H9/72H03H9/05H04B1/00// H04B1/50
Abstract
A module substrate (100) includes: a multilayered wiring substrate (30) that includes wiring layers; and embedded duplexers (40; 40a,40b,40c,40d) that are embedded in the multilayered wiring substrate and electrically connected to the wiring layers, wherein the embedded duplexers include duplexers supporting at least two bands of Band1, Band2, Band5, and Band8. Duplexers (60) supporting regional bands may be mounted on the multilayered wiring substrate.
Anmelder
- Firma
- TAIYO YUDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Taiyo Yuden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren und Induktivitäten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Schaltungstechnik, ergänzt durch Akustik- und Speichertechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Haseltine Lake Kempner LLP
Haseltine Lake Kempner LLP · München