Halbleiterbauelement

EP2763160 Art B1 12. Dezember 2018

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2763160
Aktenzeichen
EP11873214
Anmeldetag
30. September 2011
Veröffentlichung
12. Dezember 2018
Erteilung
12. Dezember 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/60H01L21/822H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L27/04H01L21/82H01L23/31H01L23/495H01L23/00H01L27/02H01L29/78H01L27/06H01L27/088H01L29/808H01L29/10H01L29/16H01L23/538
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Renesas Electronics Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Moore, Graeme Patrick London, Großbritannien
1.021
Patente gesamt
32
Fachgebiete
15
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Elektrische Energietechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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