Folienförmiger Verbundstoff, Herstellungsverfahren dafür sowie Elektrode und Elektrochemisches Element mit Diesem Verbundstoff
EP2772967
Art A1
3. September 2014
Anmelder: Nippon Chemi-Con Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2772967
- Aktenzeichen
- EP12844324
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 3. September 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01M4/13C01B31/02H01G11/22H01M4/139H01M4/36H01M4/485H01M4/587H01M4/62H01M4/1391C01G23/00H01G11/32H01G11/36H01M4/131
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nippon Chemi-Con Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Chemi-Con
Nippon Chemi-Con ist ein japanischer Hersteller elektrolytischer Kondensatoren. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch anorganische Chemie und Werkstofftechnik. Die Anmeldungen von 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Elektrolytkondensatoren für Immersionskühlungen.
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Vertreten von
-
Eisenführ Speiser
Eisenführ Speiser · München