Verfahren zur Herstellung leitender Silberfilme
EP2777845
Art A1
17. September 2014
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2777845
- Aktenzeichen
- EP14158325
- Anmeldetag
- 7. März 2014
- Veröffentlichung
- 17. September 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/00B82Y30/00C08K3/08H01B1/22H05K1/09// C08L27/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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