Verfahren zur Herstellung einer Metallverdrahtung (z.b. eines Höckers) auf einem Halbleiterwafer durch Transferieren eines Gesinterten Metallverdrahtungsmaterials mit einer Beschichtung von einer Metallschicht auf einem Transfersubstrat

EP2782123 Art B1 14. Oktober 2020

Anmelder: Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2782123
Aktenzeichen: EP12849763
Anmeldetag: 8. November 2012
Veröffentlichung: 14. Oktober 2020
Erteilung: 14. Oktober 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tanaka Kikinzoku Kogyo

Tanaka Kikinzoku Kogyo ist ein japanisches Unternehmen für Edelmetallverarbeitung mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Fertigungs- und Verfahrenstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2023 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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