Verzinntes Kupferlegierungsmaterial
EP2784190
Art A1
1. Oktober 2014
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2784190
- Aktenzeichen
- EP14160700
- Anmeldetag
- 19. März 2014
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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