Leiterplatte und elektronische Vorrichtung
Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2785155
- Aktenzeichen
- EP14160209
- Anmeldetag
- 17. März 2014
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2018
- Erteilung
- 3. Januar 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02// H05K1/11
Abstract
A circuit board (10) includes a substrate, a first ground electrode group, and a first pair of signal electrodes (22). The first ground electrode group includes a plurality of first ground electrodes (21), where each of the plurality of the first ground electrodes is disposed at a corresponding one of vertexes of a first rectangular area (20A) in a surface of the substrate. The first pair of signal electrodes is disposed in the first rectangular area and is arranged in first direction (S) parallel to a side (23) of the first rectangular area.
Anmelder
- Firma
- FUJITSU LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
17.891 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
-
Haseltine Lake Kempner LLP
Haseltine Lake Kempner LLP · München