Halbleitervorrichtung und Prozessorsystem damit
EP2793137
Art B1
8. Mai 2019
Anmelder: Renesas Electronics Corporation, Renesas Mobile Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2793137
- Aktenzeichen
- EP14161427
- Anmeldetag
- 25. März 2014
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2019
- Erteilung
- 8. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Renesas Electronics Corporation
Renesas Mobile Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
1.103 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Calderbank, Thomas Roger
London, Großbritannien
1.660
Patente gesamt
34
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München