Verbundhalbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP2793269 Art B1 27. Februar 2019

Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2793269
Aktenzeichen
EP14159116
Anmeldetag
12. März 2014
Veröffentlichung
27. Februar 2019
Erteilung
27. Februar 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/778H01L21/338H01L21/336H01L23/29H01L23/31// H01L29/51H01L29/40H01L29/43H01L29/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
FUJITSU LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Wilding, Frances Ward London, Großbritannien
1.184
Patente gesamt
27
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Medizintechnik & Gesundheit
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