Halbleiterbauelement mit Silizium-auf-Isolator-Struktur und Herstellungsverfahren dafür
EP2800138
Art A1
5. November 2014
Anmelder: DENSO CORPORATION, Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2800138
- Aktenzeichen
- EP14167851
- Anmeldetag
- 20. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 5. November 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DENSO CORPORATION
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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