Aktive Selbstheilung von Ankleben mittels Querkraft für mikroelektromechanische Systemvorrichtungen

EP2805913 Art B1 19. Oktober 2022

Anmelder: NXP USA, Inc., Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2805913
Aktenzeichen
EP14168444
Anmeldetag
15. Mai 2014
Veröffentlichung
19. Oktober 2022
Erteilung
19. Oktober 2022
Rechtsraum
EP
IPC
B81C1/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
NXP USA, Inc.
Freescale Semiconductor, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 NXP USA

US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.

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