Aktive Selbstheilung von Ankleben mittels Querkraft für mikroelektromechanische Systemvorrichtungen
EP2805913
Art B1
19. Oktober 2022
Anmelder: NXP USA, Inc., Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2805913
- Aktenzeichen
- EP14168444
- Anmeldetag
- 15. Mai 2014
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2022
- Erteilung
- 19. Oktober 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NXP USA, Inc.
Freescale Semiconductor, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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Weitere Vertreter
-
Optimus Patents Ltd
Optimus Patents Ltd · Basingstoke