Integrierte Sensorchipgehäuse mit direktionalem Lichtsensor, Vorrichtung mit einem solchen Gehäuse und Verfahren zur Herstellung eines solchen integrierten Sensorchipgehäuses
EP2814064
Art B1
25. November 2020
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2814064
- Aktenzeichen
- EP13171297
- Anmeldetag
- 10. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 25. November 2020
- Erteilung
- 25. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/146G01S3/784
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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