Verbesserte Re-Hosting-Kapazität für Ältere Hardware und Software
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2817720
- Aktenzeichen
- EP13751134
- Anmeldetag
- 20. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 4. April 2018
- Erteilung
- 4. April 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/10H01L21/67G06F9/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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NoneMünchen