Verfahren zur Herstellung einer verspannten Halbleiterstruktur
EP2819154
Art B1
21. April 2021
Anmelder: IMEC VZW, Samsung Electronics Co., Ltd. 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2819154
- Aktenzeichen
- EP13173380
- Anmeldetag
- 24. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 21. April 2021
- Erteilung
- 21. April 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/3065H01L29/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC VZW
Samsung Electronics Co., Ltd. - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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Fachgebiete
Vertreten von
Clerix, André
Leuven, Belgien
89
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Fachgebiete
2
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Schwerpunkte
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Patent Department IMEC
Patent Department IMEC · Leuven