Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP2822032
Art B1
1. Februar 2017
Anmelder: JTEKT Corporation, DENSO CORPORATION, JTEKT CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2822032
- Aktenzeichen
- EP14175640
- Anmeldetag
- 3. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2017
- Erteilung
- 1. Februar 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L25/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- JTEKT Corporation
DENSO CORPORATION
JTEKT CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JTEKT
Japanischer Konzern aus Nagoya, hervorgegangen aus Koyo Seiko und Toyoda Machine Works, tätig in Lenksystemen, Wälzlagern und Werkzeugmaschinen für Automobil- und Industrieanwendungen.
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🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
7.883 Patente in unserer Datenbank