Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon

EP2824696 Art B1 5. Mai 2021

Anmelder: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA, DENSO CORPORATION, Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2824696
Aktenzeichen: EP13757297
Anmeldetag: 28. Februar 2013
Veröffentlichung: 5. Mai 2021
Erteilung: 5. Mai 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/051H01L23/00H01L23/31H01L23/495H01L23/498H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA
DENSO CORPORATION
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyota Motor Corporation

Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.

22.492 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von