Netzanschluss mit Wärmeleitfähigkeit

EP2826108 Art B1 13. Dezember 2017

Anmelder: Molex, LLC, Murphy, Joseph, F., Woldegebriel, Tigist, Molex Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2826108
Aktenzeichen: EP13760714
Anmeldetag: 12. März 2013
Veröffentlichung: 13. Dezember 2017
Erteilung: 13. Dezember 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01R24/38H01R13/648H01R13/533// H01R107/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Molex, LLC
Murphy, Joseph, F.
Woldegebriel, Tigist
Molex Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von