Elektronische Vorrichtung

EP2838326 Art B1 28. November 2018

Anmelder: NGK Insulators, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2838326
Aktenzeichen
EP14160453
Anmeldetag
18. März 2014
Veröffentlichung
28. November 2018
Erteilung
28. November 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

A ceramic circuit board includes a ceramic substrate (12), and a first metal plate (14) bonded to a front surface (12a) of the ceramic substrate (12). A size of the front surface (12a) of the ceramic substrate (12) is smaller than a size of a surface, i.e., a first facing surface (14a), on a side of the first metal plate (14) that faces the ceramic substrate (12).

Anmelder

Firma
NGK Insulators, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 NGK Insulators

Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.

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