Herstellungsverfahren für ein Siliciumcarbidhalbleiterbauelement
EP2840595
Art A1
25. Februar 2015
Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2840595
- Aktenzeichen
- EP13778761
- Anmeldetag
- 10. April 2013
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/337H01L21/265H01L29/808H01L29/24// H01L29/10H01L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENSO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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