Verzinntes Kupferlegierungsmaterial für einen Anschluss mit hervorragenden Einsetz-/Extraktionseigenschaften

EP2843086 Art A3 3. Juni 2015

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2843086
Aktenzeichen: EP14182063
Anmeldetag: 25. August 2014
Veröffentlichung: 3. Juni 2015
Rechtsraum: EP
IPC: C25D5/12C23C10/00C25D5/50C25D7/00H01R13/03C23C28/02B32B15/01// C25D3/12C25D3/38C25D3/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von