Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement

EP2843707 Art B1 28. August 2019

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2843707
Aktenzeichen: EP13781066
Anmeldetag: 22. April 2013
Veröffentlichung: 28. August 2019
Erteilung: 28. August 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/78H01L21/336H01L29/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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