Kooperative Anwendungen in Kommunikationssystemen
EP2859768
Art B1
18. Oktober 2017
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., WI-LAN LABS, INC. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2859768
- Aktenzeichen
- EP13729546
- Anmeldetag
- 29. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2017
- Erteilung
- 18. Oktober 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W72/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
WI-LAN LABS, INC. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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Fachgebiete
Vertreten von
Keane, Paul Fachtna
Dublin, Irland
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FRKelly
FRKelly · Dublin