Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Anmelder: Socionext Inc., Fujitsu Semiconductor Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2866258
- Aktenzeichen
- EP14193115
- Anmeldetag
- 23. Mai 2003
- Veröffentlichung
- 17. April 2019
- Erteilung
- 17. April 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L21/60H01L23/31H01L23/544// H01L25/065H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Socionext Inc.
Fujitsu Semiconductor Limited - Land
- 🇯🇵 Japan
Socionext ist ein japanischer Fabless-Halbleiterhersteller, der 2015 aus den System-LSI-Sparten von Fujitsu und Panasonic hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik, ergänzt durch Nachrichtentechnik und Software. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
629 Patente in unserer Datenbank
Der Anmelder war die Halbleitersparte des japanischen Fujitsu-Konzerns, deren Geschäft später in das Unternehmen Socionext überging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Datenspeicherung, Elektronik, Software und Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.
447 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
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Haseltine Lake Kempner LLP
Haseltine Lake Kempner LLP · München
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Haseltine Lake LLP
Haseltine Lake LLP · München