Halbleiterbauelement
EP2871672
Art B1
26. September 2018
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2871672
- Aktenzeichen
- EP13191727
- Anmeldetag
- 6. November 2013
- Veröffentlichung
- 26. September 2018
- Erteilung
- 26. September 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367H01L27/02H01L29/78H01L27/12H01L29/06H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Weitere Vertreter
-
Crawford, Andrew
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