Halbleiterbauelement

EP2871672 Art B1 26. September 2018

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2871672
Aktenzeichen
EP13191727
Anmeldetag
6. November 2013
Veröffentlichung
26. September 2018
Erteilung
26. September 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/367H01L27/02H01L29/78H01L27/12H01L29/06H05K7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NXP B.V.
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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