Druckverbindung für einen Halbleiterchip mittels flexibler Nanodrähte und entsprechendes Herstellungsverfahren
EP2871675
Art A1
13. Mai 2015
Anmelder: Mitsubishi Electric R & D Centre Europe B.V., Mitsubishi Electric Corporation 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2871675
- Aktenzeichen
- EP13191723
- Anmeldetag
- 6. November 2013
- Veröffentlichung
- 13. Mai 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Mitsubishi Electric R & D Centre Europe B.V.
Mitsubishi Electric Corporation - Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
Mitsubishi Electric R&D Centre Europe
Niederländische Forschungs- und Entwicklungseinrichtung des japanischen Mitsubishi-Electric-Konzerns. Betreibt technologische Forschung für Elektronik-, Kommunikations- und Automatisierungslösungen für den europäischen Markt.
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🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Maillet, Alain
Dinard, Frankreich
1.131
Patente gesamt
32
Fachgebiete
15
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Cabinet Le Guen Maillet
Cabinet Le Guen Maillet · Saint-Malo