Verzinntes Klemmenmaterial aus Kupferlegierung
EP2874239
Art A1
20. Mai 2015
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2874239
- Aktenzeichen
- EP14189975
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2014
- Veröffentlichung
- 20. Mai 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/03C25D5/12C25D5/50C23C28/02H01B1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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