Halbleitergehäuse mit einer Isolationswand zur Reduzierung der elektromagnetischen Kopplung

EP2892076 Art A3 17. Februar 2016

Anmelder: NXP USA, Inc., Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2892076
Aktenzeichen
EP14196131
Anmeldetag
3. Dezember 2014
Veröffentlichung
17. Februar 2016
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/495
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
NXP USA, Inc.
Freescale Semiconductor, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 NXP USA

US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.

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