Paket mit Geringer Wärmebelastung für Grossflächige Halbleiterchips

EP2896068 Art B1 19. August 2020

Anmelder: Littelfuse, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2896068
Aktenzeichen
EP13836374
Anmeldetag
17. September 2013
Veröffentlichung
19. August 2020
Erteilung
19. August 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Littelfuse, Inc.
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Harrasz, Julia Konstanze München, Deutschland
157
Patente gesamt
21
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektrische Energietechnik Kunststoff- & Polymertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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