Verfahren zur Oberflächenbehandlung Kupferfolie und Oberflächenbehandeltes Dadurch

EP2896723 Art B1 9. August 2017

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2896723
Aktenzeichen: EP13837186
Anmeldetag: 11. September 2013
Veröffentlichung: 9. August 2017
Erteilung: 9. August 2017
Rechtsraum: EP
IPC: C25D3/56C25D7/06C25D5/48C23F11/00H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

389 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von