Verzinntes Klemmenmaterial aus Kupferlegierung

EP2896724 Art B1 13. Juli 2016

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2896724
Aktenzeichen: EP14200007
Anmeldetag: 23. Dezember 2014
Veröffentlichung: 13. Juli 2016
Erteilung: 13. Juli 2016
Rechtsraum: EP
IPC: C25D5/12C25D7/00H01R13/03C25D3/14C25D5/50H01B1/02C23C28/02// C25D3/12C25D3/30C25D3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von